창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S2N0STD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 2nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 4 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8.2GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603S2N0STD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603S2, MLG0603S2N0STD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BSPM1A150D200LVR | 150VAC / 200VDC MOV DIN LV SPD R | BSPM1A150D200LVR.pdf | |
![]() | BZG05C30-HE3-TR3 | DIODE ZENER 30V 1.25W DO214AC | BZG05C30-HE3-TR3.pdf | |
![]() | TNPW0805453RBETA | RES SMD 453 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805453RBETA.pdf | |
![]() | RCS06031R33FKEA | RES SMD 1.33 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06031R33FKEA.pdf | |
![]() | KP5A600V | KP5A600V SanRexPak SMD or Through Hole | KP5A600V.pdf | |
![]() | SCK056 5D-15 | SCK056 5D-15 TKS SMD or Through Hole | SCK056 5D-15.pdf | |
![]() | LDTC114EET1G//PDTC | LDTC114EET1G//PDTC NXP sot416 | LDTC114EET1G//PDTC.pdf | |
![]() | 10085429-11113TLF | 10085429-11113TLF BERG SMD or Through Hole | 10085429-11113TLF.pdf | |
![]() | RD3.9EB1 | RD3.9EB1 NEC N A | RD3.9EB1.pdf | |
![]() | EPC1189G | EPC1189G PCA SMD or Through Hole | EPC1189G.pdf | |
![]() | LBP-602DA2 | LBP-602DA2 ROHM ROHS | LBP-602DA2.pdf | |
![]() | PEB20550H V2.2 | PEB20550H V2.2 SIEMENS QFP | PEB20550H V2.2.pdf |