창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S27NJTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 27nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 100mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 6 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.8GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-174018-2 MLG0603S27NJTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S27NJTD25 | |
관련 링크 | MLG0603S2, MLG0603S27NJTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CC0603JRX7R8BB823 | 0.082µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRX7R8BB823.pdf | ||
62005 | 62005 LINEAR SMD or Through Hole | 62005.pdf | ||
Y08UZ-145B | Y08UZ-145B Sankosha SMD or Through Hole | Y08UZ-145B.pdf | ||
YD1035 | YD1035 YD SMD or Through Hole | YD1035.pdf | ||
A118425F | A118425F RENESAS QFP | A118425F.pdf | ||
400BXA47M18X25 | 400BXA47M18X25 RUB SMD or Through Hole | 400BXA47M18X25.pdf | ||
SCD0504T-181M-S | SCD0504T-181M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD0504T-181M-S.pdf | ||
PQ26/20-3C81-E250 | PQ26/20-3C81-E250 FERROX SMD or Through Hole | PQ26/20-3C81-E250.pdf | ||
PM6000ZKAL-1C | PM6000ZKAL-1C QUALCOMM QFN | PM6000ZKAL-1C.pdf | ||
28F256SK18CNQG14 | 28F256SK18CNQG14 INTEL SMD | 28F256SK18CNQG14.pdf | ||
RGLD5X103G | RGLD5X103G MURATA SMD or Through Hole | RGLD5X103G.pdf | ||
NUC122ZC1AN | NUC122ZC1AN Nuvoton QFN | NUC122ZC1AN.pdf |