창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S1N3STD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 1.3nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 550mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 4 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 9GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S1N3STD25 | |
관련 링크 | MLG0603S1, MLG0603S1N3STD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
402F307XXCKR | 30.72MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F307XXCKR.pdf | ||
CIM05U601NC | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 300mA 1 Lines 600 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIM05U601NC.pdf | ||
AME8811OEFT | AME8811OEFT AME SOT89 | AME8811OEFT.pdf | ||
104101-01 | 104101-01 EMESON QFP160 | 104101-01.pdf | ||
UPD784928GF-A92-3BA | UPD784928GF-A92-3BA NEC QFP | UPD784928GF-A92-3BA.pdf | ||
LTC2657BIUFD-H16#PBF | LTC2657BIUFD-H16#PBF LinearTechnology QFN20 | LTC2657BIUFD-H16#PBF.pdf | ||
CMPWR101R | CMPWR101R ON SMD or Through Hole | CMPWR101R.pdf | ||
50V 1500P | 50V 1500P ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V 1500P.pdf | ||
EEFUEOJ221LR | EEFUEOJ221LR ORIGINAL QFN | EEFUEOJ221LR.pdf | ||
BCV63B(1F) | BCV63B(1F) NXP SOT143 | BCV63B(1F).pdf | ||
1-643071-0 | 1-643071-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-643071-0.pdf |