창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S1N3CT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 1.3nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 550mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 4 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 9GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S1N3CT000 | |
관련 링크 | MLG0603S1, MLG0603S1N3CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | IXGF25N250 | IGBT 2500V 30A 114W I4-PAK | IXGF25N250.pdf | |
![]() | 25L6405DZNI-12G | 25L6405DZNI-12G MX QFN | 25L6405DZNI-12G.pdf | |
![]() | SP694ACN | SP694ACN ORIGINAL SOP | SP694ACN.pdf | |
![]() | SCOE009(ROP101193) | SCOE009(ROP101193) SIEMENS QFP-160 | SCOE009(ROP101193).pdf | |
![]() | AD4C312S | AD4C312S SSOUSA SOP8 | AD4C312S.pdf | |
![]() | L6262 2.4 | L6262 2.4 ST TQFP44 | L6262 2.4.pdf | |
![]() | BFP196P | BFP196P INFINEON SOT-143 SOT-23-4 | BFP196P.pdf | |
![]() | BC146 | BC146 ORIGINAL to-92 | BC146.pdf | |
![]() | X5165S8ZT1 | X5165S8ZT1 INTERSIL SMD or Through Hole | X5165S8ZT1.pdf | |
![]() | 538850701 | 538850701 MOLEX SMD | 538850701.pdf | |
![]() | 205E-DAN0-R | 205E-DAN0-R Attend SMD or Through Hole | 205E-DAN0-R.pdf | |
![]() | IXGH14N170A | IXGH14N170A IXYS TO | IXGH14N170A.pdf |