창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S13NHTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 13nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 180mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 900m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 6 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.7GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603S13NHTD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603S1, MLG0603S13NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GL042F35IET | 4.096MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL042F35IET.pdf | |
![]() | TPA2005D1DRBR G4 | TPA2005D1DRBR G4 TI SON-8 | TPA2005D1DRBR G4.pdf | |
![]() | K4F160811D-BL50 | K4F160811D-BL50 SAM SOJ-28 | K4F160811D-BL50.pdf | |
![]() | M1810B | M1810B Infineon QFN | M1810B.pdf | |
![]() | S5C-225H | S5C-225H JEL SMD or Through Hole | S5C-225H.pdf | |
![]() | INS8250 | INS8250 NS DIP-40 | INS8250.pdf | |
![]() | S-24C01BFJ-TB | S-24C01BFJ-TB ORIGINAL 3.9MM | S-24C01BFJ-TB.pdf | |
![]() | HD74188P | HD74188P ORIGINAL SMD or Through Hole | HD74188P.pdf | |
![]() | ADM3078E | ADM3078E ADI SOP8 | ADM3078E.pdf | |
![]() | OPA333AIDBV | OPA333AIDBV TI/BB SOT23-5 | OPA333AIDBV.pdf | |
![]() | L9922FBAB | L9922FBAB ORIGINAL SOP-14 | L9922FBAB.pdf | |
![]() | 67328-06/030 | 67328-06/030 COMMITAL SMD or Through Hole | 67328-06/030.pdf |