창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S10NHT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 10nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 200mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.2GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S10NHT000 | |
관련 링크 | MLG0603S1, MLG0603S10NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A102JXCAT | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A102JXCAT.pdf | |
![]() | NSB8GTHE3/45 | DIODE GEN PURP 400V 8A TO263AB | NSB8GTHE3/45.pdf | |
![]() | RT0402DRE071KL | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE071KL.pdf | |
![]() | PSR30C60PT | PSR30C60PT PHOTRON TO-3P | PSR30C60PT.pdf | |
![]() | CL25N3/N8-G | CL25N3/N8-G SUPERTEX TO-92SOT-89 | CL25N3/N8-G.pdf | |
![]() | NL252018-8R2J | NL252018-8R2J TDK 2520 | NL252018-8R2J.pdf | |
![]() | TL7702CP | TL7702CP TI DIP | TL7702CP.pdf | |
![]() | 43P-202 | 43P-202 ORIGINAL SMD or Through Hole | 43P-202.pdf | |
![]() | S54LS157W | S54LS157W FSC SMD or Through Hole | S54LS157W.pdf | |
![]() | SN74LS00ANSR | SN74LS00ANSR TI SOP | SN74LS00ANSR.pdf | |
![]() | MQ01ABD050 | MQ01ABD050 TOSHIBA SMD or Through Hole | MQ01ABD050.pdf | |
![]() | AR02B | AR02B VIKING NA | AR02B.pdf |