창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S0N9CTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.9nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 600mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-174007-2 MLG0603S0N9CTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S0N9CTD25 | |
관련 링크 | MLG0603S0, MLG0603S0N9CTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | R10-E6282-3 | RELAY GEN PURP | R10-E6282-3.pdf | |
![]() | D3527N | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | D3527N.pdf | |
![]() | Y406325K0000Q0W | RES SMD 25K OHM 0.02% 1/2W 1206 | Y406325K0000Q0W.pdf | |
![]() | ISL55014IEZ-T7 | RF Amplifier IC Bluetooth 500MHz ~ 3GHz | ISL55014IEZ-T7.pdf | |
![]() | SDA5257-2G252 | SDA5257-2G252 SIE SMD or Through Hole | SDA5257-2G252.pdf | |
![]() | MACH435-15JC -20JI | MACH435-15JC -20JI AMD PLCC84P | MACH435-15JC -20JI.pdf | |
![]() | TT170N1600KOF | TT170N1600KOF AEG MODULE | TT170N1600KOF.pdf | |
![]() | MN1382NP | MN1382NP Panasonic-SSG Mini 3P | MN1382NP.pdf | |
![]() | KM68V20ALFI-10L | KM68V20ALFI-10L SMG SMD or Through Hole | KM68V20ALFI-10L.pdf | |
![]() | TC55V200FT-70L | TC55V200FT-70L TOSH SMD or Through Hole | TC55V200FT-70L.pdf | |
![]() | WM3945AGRWGEN,874511 | WM3945AGRWGEN,874511 INTEL PAK1 | WM3945AGRWGEN,874511.pdf | |
![]() | CFL455E10 | CFL455E10 MURATA DIP | CFL455E10.pdf |