창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S0N8BTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.8nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 600mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S0N8BTD25 | |
관련 링크 | MLG0603S0, MLG0603S0N8BTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 06035J8R2CAWTR | 8.2pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J8R2CAWTR.pdf | |
![]() | 445W23C27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23C27M00000.pdf | |
![]() | 79RC32V332-133DH | 79RC32V332-133DH IDT QFP208P | 79RC32V332-133DH.pdf | |
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![]() | L78L18DT | L78L18DT ST SOP8 | L78L18DT.pdf | |
![]() | 1SS193(TE85R)/F3 | 1SS193(TE85R)/F3 TOSHIBA SOT-23 | 1SS193(TE85R)/F3.pdf | |
![]() | SS111 | SS111 TSC SMD or Through Hole | SS111.pdf | |
![]() | K1040S | K1040S COSMO SOP | K1040S.pdf | |
![]() | EFP140000-2199/90-5-5 | EFP140000-2199/90-5-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFP140000-2199/90-5-5.pdf | |
![]() | F861BB124M310C | F861BB124M310C KEMET DIP | F861BB124M310C.pdf | |
![]() | MC1556U | MC1556U MOT CDIP8 | MC1556U.pdf | |
![]() | RN1V337M16025 | RN1V337M16025 SAMWHA SMD or Through Hole | RN1V337M16025.pdf |