창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603QR10J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 60mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 6 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 850MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-6291-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603QR10J | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603QR10J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDL-V-2-1/2R | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-V-2-1/2R.pdf | |
![]() | 0ZCJ0025FF2E | PTC RESTTBLE 0.25A 16V CHIP 1206 | 0ZCJ0025FF2E.pdf | |
![]() | LQW18AN18NJ00D | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN18NJ00D.pdf | |
![]() | ADP1720-EVALZ | ADP1720-EVALZ ADI Onlyoriginal | ADP1720-EVALZ.pdf | |
![]() | 6N136-02ME | 6N136-02ME AVAGO DIP SOP | 6N136-02ME.pdf | |
![]() | CZRB5927 | CZRB5927 COMCHIP DO-214AA | CZRB5927.pdf | |
![]() | MCEEZW-A1-40H-J0 | MCEEZW-A1-40H-J0 CREELTD SMD or Through Hole | MCEEZW-A1-40H-J0.pdf | |
![]() | HDB-C 50 | HDB-C 50 HRS SMD or Through Hole | HDB-C 50.pdf | |
![]() | LT1641CS8 . | LT1641CS8 . LTNEAR SOP-8 | LT1641CS8 ..pdf | |
![]() | D1809N4400T | D1809N4400T EUPEC SMD or Through Hole | D1809N4400T.pdf | |
![]() | AD8177 | AD8177 ADI SMD or Through Hole | AD8177.pdf | |
![]() | ICS9214AG | ICS9214AG ICS TSSOP-28 | ICS9214AG.pdf |