창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q75NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 75nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 60mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 6 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.05GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-6288-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603Q75NJ | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q75NJ 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | FM3130G | FM3130G FM SOP | FM3130G.pdf | |
![]() | ISL97516IUZ NOPB | ISL97516IUZ NOPB INTERSIL MSOP8 | ISL97516IUZ NOPB.pdf | |
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![]() | LM2675M5 | LM2675M5 NS SMD or Through Hole | LM2675M5.pdf | |
![]() | NJM2207D/M | NJM2207D/M JRC DIP-14 | NJM2207D/M.pdf | |
![]() | MAX868EUA-T | MAX868EUA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX868EUA-T.pdf | |
![]() | EFE400-24-CNMDS | EFE400-24-CNMDS TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | EFE400-24-CNMDS.pdf | |
![]() | P6KE30CA-E3/23 | P6KE30CA-E3/23 VISHAY SMD or Through Hole | P6KE30CA-E3/23.pdf | |
![]() | S23MF1 | S23MF1 ORIGINAL DIP8 | S23MF1.pdf |