창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q62NHT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLG0603Q62NHT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLG0603Q62NHT | |
관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q62NHT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DE1E3KX222MA4BP01F | 2200pF 300VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DE1E3KX222MA4BP01F.pdf | |
![]() | 1880N905 | 1880N905 DELPHI TO.3P-8 | 1880N905.pdf | |
![]() | 1585M | 1585M FAIRCHILD TO-263 | 1585M.pdf | |
![]() | MAX236ECWG | MAX236ECWG MAXIM SOP | MAX236ECWG.pdf | |
![]() | 41771-1 | 41771-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 41771-1.pdf | |
![]() | TCM9500MD | TCM9500MD TOSHIBA SMD | TCM9500MD.pdf | |
![]() | SGM809-XXN3 | SGM809-XXN3 SGMICR SOT-23 | SGM809-XXN3.pdf | |
![]() | BFG540/WMM | BFG540/WMM NXP SMD or Through Hole | BFG540/WMM.pdf | |
![]() | ADM22JN | ADM22JN ADI DIP16 | ADM22JN.pdf | |
![]() | CXD9879MB1Z3 | CXD9879MB1Z3 SONY SOP36 | CXD9879MB1Z3.pdf | |
![]() | GRF103-12 | GRF103-12 TeledyneRelays SMD or Through Hole | GRF103-12.pdf | |
![]() | C5750X7R1H106MT070U | C5750X7R1H106MT070U TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H106MT070U.pdf |