창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q3N2S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-6276-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603Q3N2S | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q3N2S 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23C20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23C20M00000.pdf | |
![]() | RG3216L-473-L-T05 | RES SMD 47K OHM 0.01% 1/8W 1206 | RG3216L-473-L-T05.pdf | |
![]() | MAPS-010164-001SMB | EVAL BOARD FOR MAPS-010164-TR050 | MAPS-010164-001SMB.pdf | |
![]() | NXFT15WF104FA1B060 | NTC Thermistor 100k Bead | NXFT15WF104FA1B060.pdf | |
![]() | SFH640-1-X001 | SFH640-1-X001 VishaySemicond SMD or Through Hole | SFH640-1-X001.pdf | |
![]() | D55342K07B2E4R | D55342K07B2E4R VishayCo R | D55342K07B2E4R.pdf | |
![]() | HL22E221MRWPF | HL22E221MRWPF HITACHI SMD | HL22E221MRWPF.pdf | |
![]() | 68*6004 | 68*6004 TI SOP20 | 68*6004.pdf | |
![]() | IRGP8024 | IRGP8024 IR TO-3P | IRGP8024.pdf | |
![]() | BS62LV1027STIP55/70 | BS62LV1027STIP55/70 BSI SMD or Through Hole | BS62LV1027STIP55/70.pdf | |
![]() | LTC4210-2CS8 | LTC4210-2CS8 LINEAR CS8 | LTC4210-2CS8.pdf | |
![]() | MJL0302A | MJL0302A ORIGINAL NA | MJL0302A.pdf |