창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q3N1S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603Q Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.1nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-6275-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603Q3N1S | |
관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q3N1S 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | FK26X7R2E473K | 0.047µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X7R2E473K.pdf | |
![]() | MAD4868AA1 | MAD4868AA1 MICRONAS QFP | MAD4868AA1.pdf | |
![]() | JY-T018A | JY-T018A ORIGINAL SMD or Through Hole | JY-T018A.pdf | |
![]() | PZM2.4NB 2.4V | PZM2.4NB 2.4V PHILIPS SMD or Through Hole | PZM2.4NB 2.4V.pdf | |
![]() | HD64F7145FW50V | HD64F7145FW50V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F7145FW50V.pdf | |
![]() | N023RH10 | N023RH10 WESTCODE TO-48 | N023RH10.pdf | |
![]() | CB3LV-3I-024M576000 | CB3LV-3I-024M576000 CTS SMD or Through Hole | CB3LV-3I-024M576000.pdf | |
![]() | B7818S1182K000 | B7818S1182K000 epcos SMD or Through Hole | B7818S1182K000.pdf | |
![]() | C622-PAC | C622-PAC AMIS SOP-20P | C622-PAC.pdf | |
![]() | FHB772Q | FHB772Q FENGHUA SOT-89 | FHB772Q.pdf |