창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q3N0S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603Q Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1805 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-3135-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603Q3N0S | |
관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q3N0S 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RC0603F432CS | RES SMD 4.3K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F432CS.pdf | |
![]() | Y4013665R000B9W | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y4013665R000B9W.pdf | |
![]() | 31912229-002-03 | 31912229-002-03 DDC SOP | 31912229-002-03.pdf | |
![]() | HX8851-A010TCG | HX8851-A010TCG HIMAX TSSOP38 | HX8851-A010TCG.pdf | |
![]() | IMH4A/0038 | IMH4A/0038 ROHM 6 23 | IMH4A/0038.pdf | |
![]() | HE721R6212 | HE721R6212 HAMLIN DIP | HE721R6212.pdf | |
![]() | 210 348100 | 210 348100 ORIGINAL DIP | 210 348100.pdf | |
![]() | AD42660 | AD42660 AD SOP | AD42660.pdf | |
![]() | 1-353080-2 | 1-353080-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1-353080-2.pdf | |
![]() | MLG1608B8N2DTD08-8.2N | MLG1608B8N2DTD08-8.2N TDK SMD or Through Hole | MLG1608B8N2DTD08-8.2N.pdf | |
![]() | P82S123 | P82S123 NXP PLCC | P82S123.pdf | |
![]() | ES18A18-P1J | ES18A18-P1J MW SMD or Through Hole | ES18A18-P1J.pdf |