창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q2N8S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603Q Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2.8nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6.2GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-6269-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603Q2N8S | |
관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q2N8S 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 380LQ122M200H052 | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 166 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ122M200H052.pdf | |
![]() | ERJ-L12UJ89MU | RES SMD 0.089 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ89MU.pdf | |
![]() | MB87D113PFV-G-BND | MB87D113PFV-G-BND FUJ/OKI QFP-240 | MB87D113PFV-G-BND.pdf | |
![]() | ECI GA401B-E | ECI GA401B-E NEC DIP | ECI GA401B-E.pdf | |
![]() | MAZ8200GMLBF- | MAZ8200GMLBF- ORIGINAL SOD323 | MAZ8200GMLBF-.pdf | |
![]() | N80C188LX25 | N80C188LX25 AMDINTEL PLCC68 | N80C188LX25.pdf | |
![]() | TESA5VAW6 | TESA5VAW6 tip-tek SOT-363 | TESA5VAW6.pdf | |
![]() | MAX518ACSA/BCSA | MAX518ACSA/BCSA MAX SOP8 | MAX518ACSA/BCSA.pdf | |
![]() | CM8406DS | CM8406DS MPS 8SOP | CM8406DS.pdf | |
![]() | M45812A-1 | M45812A-1 ORIGINAL SOP | M45812A-1.pdf | |
![]() | MAX157BEPA+ | MAX157BEPA+ MAXIM DIP-8 | MAX157BEPA+.pdf | |
![]() | GRP-300S | GRP-300S PHILIPS SMD or Through Hole | GRP-300S.pdf |