창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q2N5BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLG0603Q2N5BT000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLG0603Q2N5BT000 | |
관련 링크 | MLG0603Q2, MLG0603Q2N5BT000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T495A155K025ZTE3K0 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T495A155K025ZTE3K0.pdf | ||
1008-151K | 150nH Unshielded Inductor 1.168A 110 mOhm Max Nonstandard | 1008-151K.pdf | ||
TX2SS-L2-4.5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-L2-4.5V-Z.pdf | ||
XC5202TMPQ100AKM | XC5202TMPQ100AKM XILINX QFP100 | XC5202TMPQ100AKM.pdf | ||
43045-0602 | 43045-0602 MLX SMD or Through Hole | 43045-0602.pdf | ||
EPF8188AQC208-2 | EPF8188AQC208-2 FLEX SMD or Through Hole | EPF8188AQC208-2.pdf | ||
MCR50JZHDJ102 | MCR50JZHDJ102 ROHM SMD or Through Hole | MCR50JZHDJ102.pdf | ||
AD74LS365AP | AD74LS365AP BZD DIP | AD74LS365AP.pdf | ||
EC3C27 | EC3C27 CINCON DIP5 | EC3C27.pdf | ||
UPD77C20AC189 | UPD77C20AC189 NEC DIP | UPD77C20AC189.pdf | ||
TPS2216PW | TPS2216PW TI SSOP | TPS2216PW.pdf | ||
CAF12X5R104M10A | CAF12X5R104M10A ky SMD or Through Hole | CAF12X5R104M10A.pdf |