창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q22NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 6 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-6262-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603Q22NJ | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q22NJ 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AK2302-E1 | AK2302-E1 AKM TSOP24 | AK2302-E1.pdf | |
![]() | FDG410NZ_G | FDG410NZ_G Fairchild SMD or Through Hole | FDG410NZ_G.pdf | |
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![]() | C1815Y/GR | C1815Y/GR TOS TO-92 | C1815Y/GR.pdf | |
![]() | Q3.579545-MG3A-30-50/50-LF | Q3.579545-MG3A-30-50/50-LF JAUCH 13.1mm5mm4 | Q3.579545-MG3A-30-50/50-LF.pdf | |
![]() | T7121 | T7121 SOP SMD or Through Hole | T7121.pdf | |
![]() | HLCP-C100(D) | HLCP-C100(D) AGILENT ORIGINAL | HLCP-C100(D).pdf | |
![]() | EPM1K100QC208-3 | EPM1K100QC208-3 ALTERA N A | EPM1K100QC208-3.pdf | |
![]() | T7670EL | T7670EL AT&T SOJ | T7670EL.pdf | |
![]() | SA880AM | SA880AM SAWNICS 3.0x3.0 | SA880AM.pdf | |
![]() | BD7967 | BD7967 ROHM DIPSOP | BD7967.pdf |