창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q1N9S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.9nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-6260-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603Q1N9S | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q1N9S 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R2J333K160AA | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2J333K160AA.pdf | |
![]() | VJ0805D201GXBAT | 200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201GXBAT.pdf | |
![]() | 4816P-1-751LF | RES ARRAY 8 RES 750 OHM 16SOIC | 4816P-1-751LF.pdf | |
![]() | ZNUK | ZNUK N/A N A | ZNUK.pdf | |
![]() | YS2931 | YS2931 ORIGINAL TSOP | YS2931.pdf | |
![]() | 28032116 | 28032116 ST TSSOP-48 | 28032116.pdf | |
![]() | TMS4164-Z15NL | TMS4164-Z15NL TI DIP16 | TMS4164-Z15NL.pdf | |
![]() | M95020-WDW3TP/P | M95020-WDW3TP/P STM TSSOP-8 | M95020-WDW3TP/P.pdf | |
![]() | MRF8P9300HR6 | MRF8P9300HR6 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF8P9300HR6.pdf | |
![]() | HCF40109BP | HCF40109BP ST SMD or Through Hole | HCF40109BP.pdf | |
![]() | 1246925 | 1246925 ORIGINAL TO-220-5 | 1246925.pdf | |
![]() | 640428-9 | 640428-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 640428-9.pdf |