창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q1N3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1805 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 550mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-3127-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603Q1N3S | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q1N3S 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRC074K75L | RES SMD 4.75K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC074K75L.pdf | |
![]() | SRCW004 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2.5dBi Solder Surface Mount | SRCW004.pdf | |
![]() | C20123L1H181JT000A | C20123L1H181JT000A TDK SMD or Through Hole | C20123L1H181JT000A.pdf | |
![]() | AD1826-1638 | AD1826-1638 AD DIP-8 | AD1826-1638.pdf | |
![]() | FODM3052V NL | FODM3052V NL Fairchi SMD or Through Hole | FODM3052V NL.pdf | |
![]() | PCIMX515DVK8C | PCIMX515DVK8C FRE Call | PCIMX515DVK8C.pdf | |
![]() | 01250001H | 01250001H LITTELFUSE 125Series600V30 | 01250001H.pdf | |
![]() | TC3532FG-002 | TC3532FG-002 TOSHIBA QFP4 | TC3532FG-002.pdf | |
![]() | DM5404W/883B | DM5404W/883B NS CSOP | DM5404W/883B.pdf | |
![]() | RP501K121B5-TR-F | RP501K121B5-TR-F RICHO DFN | RP501K121B5-TR-F.pdf | |
![]() | W583C0607H50 | W583C0607H50 WINBOND DIE | W583C0607H50.pdf | |
![]() | IDT80HCPS1616RM | IDT80HCPS1616RM IDT FCBGARM400 | IDT80HCPS1616RM.pdf |