창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q16NJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603Q Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-Q | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 16nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 180mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 6 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-6256-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603Q16NJ | |
관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q16NJ 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
7A25020003 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25020003.pdf | ||
CMF551K8200DHRE | RES 1.82K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K8200DHRE.pdf | ||
K1637 | K1637 Hitachi TO-220F | K1637.pdf | ||
UPD789166GB-606-8ES | UPD789166GB-606-8ES NEC QFP-48 | UPD789166GB-606-8ES.pdf | ||
AN16479H | AN16479H PANASONIC QFP | AN16479H.pdf | ||
ASC0838CCWM | ASC0838CCWM NS SOP20 | ASC0838CCWM.pdf | ||
TDS508T | TDS508T BUSSMAN SMD or Through Hole | TDS508T.pdf | ||
HAKING | HAKING ORIGINAL SOP8 | HAKING.pdf | ||
CTG12S | CTG12S ORIGINAL SMD or Through Hole | CTG12S.pdf | ||
SN74LV139AD | SN74LV139AD TI SOP14 | SN74LV139AD.pdf | ||
R46KF247000N0M | R46KF247000N0M Arcotronics SMD or Through Hole | R46KF247000N0M.pdf |