창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q0N5C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 0.5nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-6253-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603Q0N5C | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q0N5C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 3483R-121M | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 0.4mA 700 mOhm Max 2-SMD | 3483R-121M.pdf | |
![]() | RG1005P-1820-D-T10 | RES SMD 182 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1820-D-T10.pdf | |
![]() | ERJ-S12F1401U | RES SMD 1.4K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1401U.pdf | |
![]() | 71PL064JAOBAWD2 | 71PL064JAOBAWD2 ORIGINAL BGA | 71PL064JAOBAWD2.pdf | |
![]() | RS5C582B | RS5C582B RC 9SSOP32 | RS5C582B.pdf | |
![]() | HC1J478M25040HA190 | HC1J478M25040HA190 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1J478M25040HA190.pdf | |
![]() | F54F521LMQB | F54F521LMQB TI LCC | F54F521LMQB.pdf | |
![]() | D1612 | D1612 DSP SOP8 | D1612.pdf | |
![]() | MP04TT500-25-W3A | MP04TT500-25-W3A DYNEX MODULE | MP04TT500-25-W3A.pdf | |
![]() | N8258610SZ004 | N8258610SZ004 INT PLCC | N8258610SZ004.pdf | |
![]() | TCFGA1A475M8R(10V/4. | TCFGA1A475M8R(10V/4. ROHM SMD or Through Hole | TCFGA1A475M8R(10V/4..pdf | |
![]() | DAC5675MPHPREP | DAC5675MPHPREP TI HTQFP-48 | DAC5675MPHPREP.pdf |