창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603PR12HTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 120nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 80mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 9 @ 300MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 800MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 300MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603PR12HTD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603PR, MLG0603PR12HTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EKY-100ELL272MM15S | 2700µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | EKY-100ELL272MM15S.pdf | |
![]() | VJ0603D100JXAAC | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100JXAAC.pdf | |
![]() | 315MXR220M22X40 | 315MXR220M22X40 RUBYCON DIP | 315MXR220M22X40.pdf | |
![]() | M6352V-76 | M6352V-76 OKI DIP | M6352V-76.pdf | |
![]() | DTL340584 | DTL340584 MOT PLCC44 | DTL340584.pdf | |
![]() | TACL106M002 | TACL106M002 AVX SMD or Through Hole | TACL106M002.pdf | |
![]() | T1258N04KOF | T1258N04KOF EUPEC EUPEC | T1258N04KOF.pdf | |
![]() | P89LPC921FDH,518 | P89LPC921FDH,518 NXP TSSOP20 | P89LPC921FDH,518.pdf | |
![]() | SG2543 | SG2543 ORIGINAL DIP | SG2543.pdf | |
![]() | ES0619 | ES0619 FOXCON TSSOP24 | ES0619.pdf | |
![]() | DE1507-477B472K2K | DE1507-477B472K2K MURATA SMD | DE1507-477B472K2K.pdf | |
![]() | GRM33X5R153K6.3H | GRM33X5R153K6.3H ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM33X5R153K6.3H.pdf |