창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603PR12HT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 120nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 80mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 9 @ 300MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 800MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 300MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603PR12HT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603PR, MLG0603PR12HT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TS160F11CDT | 16MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS160F11CDT.pdf | |
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![]() | ACRIAN46076 | ACRIAN46076 ACRIAN SMD or Through Hole | ACRIAN46076.pdf | |
![]() | SC514880CFNE2 | SC514880CFNE2 FREESCALE SMD or Through Hole | SC514880CFNE2.pdf | |
![]() | BD82IBXM QV97 ES | BD82IBXM QV97 ES INTEL BGA | BD82IBXM QV97 ES.pdf | |
![]() | 3773E | 3773E LINEAR SMD or Through Hole | 3773E.pdf | |
![]() | 18V4A | 18V4A ORIGINAL SMD or Through Hole | 18V4A.pdf |