창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603PR10HTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 100nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 80mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 4.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 9 @ 300MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 300MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603PR10HTD25 | |
관련 링크 | MLG0603PR, MLG0603PR10HTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CBR08C408B1GAC | 0.40pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C408B1GAC.pdf | ||
EXS144SM | 146MHz Whip, Straight RF Antenna 144MHz ~ 148MHz Connector, SM Connector Mount | EXS144SM.pdf | ||
WY9833 | WY9833 WIKKO DIP | WY9833.pdf | ||
X820894-002 | X820894-002 Microsoft BGA | X820894-002.pdf | ||
AD633JH | AD633JH AD CAN | AD633JH.pdf | ||
MURB20200CT | MURB20200CT IR SMD or Through Hole | MURB20200CT.pdf | ||
XC2V6000-6FF15171C | XC2V6000-6FF15171C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-6FF15171C.pdf | ||
054010.DR | 054010.DR ORIGINAL SMD or Through Hole | 054010.DR.pdf | ||
60234-2 | 60234-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 60234-2.pdf | ||
687670089 | 687670089 MOLEX NA | 687670089.pdf | ||
MP1-L-0050-103-5%-ST | MP1-L-0050-103-5%-ST SpectraSymbol SMD or Through Hole | MP1-L-0050-103-5%-ST.pdf | ||
ESG336M400AN4AA | ESG336M400AN4AA ARCOTRNIC DIP | ESG336M400AN4AA.pdf |