창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P9N1HTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 9.1nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 900m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P9N1HTD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603P9, MLG0603P9N1HTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C472K4T4A | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C472K4T4A.pdf | |
![]() | T550B107M060BH0100 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial 100 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B107M060BH0100.pdf | |
![]() | RCP0603W18R0GEB | RES SMD 18 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W18R0GEB.pdf | |
![]() | KUL-11D-15S-12L | KUL-11D-15S-12L P&B DIP-SOP | KUL-11D-15S-12L.pdf | |
![]() | SESDFBP05VG | SESDFBP05VG SINO-IC SMD or Through Hole | SESDFBP05VG.pdf | |
![]() | SST39SF020-70-4C-PHE | SST39SF020-70-4C-PHE SST DIP | SST39SF020-70-4C-PHE.pdf | |
![]() | AC11224 | AC11224 IC DIP8 | AC11224.pdf | |
![]() | M30620SAFP/SFP | M30620SAFP/SFP MITSUBIS QFP | M30620SAFP/SFP.pdf | |
![]() | P16C2509AL | P16C2509AL PI TSSOP24 | P16C2509AL.pdf | |
![]() | TE28F320C3TD70,85578 | TE28F320C3TD70,85578 INTEL SMD or Through Hole | TE28F320C3TD70,85578.pdf |