창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P7N5HTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 7.5nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P7N5HTD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603P7, MLG0603P7N5HTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 6U-38.880MCE-T | 38.88MHz CMOS VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 45mA Enable/Disable | 6U-38.880MCE-T.pdf | |
![]() | MMSZ4684T1G | DIODE ZENER 3.3V 500MW SOD123 | MMSZ4684T1G.pdf | |
![]() | RG1608V-1070-W-T1 | RES SMD 107 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-1070-W-T1.pdf | |
![]() | Y070656K0000F9L | RES 56K OHM .4W 1% RADIAL | Y070656K0000F9L.pdf | |
![]() | 1N4204 | 1N4204 ON SMD or Through Hole | 1N4204.pdf | |
![]() | 8182G | 8182G ORIGINAL DPAK5L | 8182G.pdf | |
![]() | CU1A221KAAANU | CU1A221KAAANU SANYO SMD or Through Hole | CU1A221KAAANU.pdf | |
![]() | ICS530057F | ICS530057F ICS SMD | ICS530057F.pdf | |
![]() | HTB-62M | HTB-62M COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | HTB-62M.pdf | |
![]() | SP-150-13.5 | SP-150-13.5 MW SMD or Through Hole | SP-150-13.5.pdf | |
![]() | CS3208AF | CS3208AF ORIGINAL SMD or Through Hole | CS3208AF.pdf | |
![]() | NF2-SSP-A3 | NF2-SSP-A3 NVIDIA QFP BGA | NF2-SSP-A3.pdf |