창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P75NHTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 75nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 80mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 4옴최대 | |
Q @ 주파수 | 9 @ 300MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 300MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P75NHTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P7, MLG0603P75NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LQW15AN2N5C80D | 2.5nH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 30 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN2N5C80D.pdf | |
![]() | AT0805DRD0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0726R1L.pdf | |
![]() | 30230301 | 30230301 fci-mvl SMD or Through Hole | 30230301.pdf | |
![]() | LMUN2233LT1G | LMUN2233LT1G LRC SMD or Through Hole | LMUN2233LT1G.pdf | |
![]() | MBR6025L | MBR6025L MOTOROLA SMD or Through Hole | MBR6025L.pdf | |
![]() | QM30DY-Y | QM30DY-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | QM30DY-Y.pdf | |
![]() | AT22V10-25CJ | AT22V10-25CJ ATMEL PLCC-28 | AT22V10-25CJ.pdf | |
![]() | GRM155B30J105KE18D | GRM155B30J105KE18D MURATA SMD or Through Hole | GRM155B30J105KE18D.pdf | |
![]() | ILC7062CM-25.. | ILC7062CM-25.. IMPALA/ SMD or Through Hole | ILC7062CM-25...pdf | |
![]() | EVQ11A05R | EVQ11A05R PANASONIC SMD or Through Hole | EVQ11A05R.pdf | |
![]() | RPC25475F | RPC25475F AlphaManufacturi SMD or Through Hole | RPC25475F.pdf | |
![]() | 35ZA47M6.3X11 | 35ZA47M6.3X11 RUBYCON DIP | 35ZA47M6.3X11.pdf |