창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P6N2HTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 6.2nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P6N2HTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P6, MLG0603P6N2HTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | NF15AA0509M-- | ICL 5 OHM 20% 4.9A 15MM | NF15AA0509M--.pdf | |
![]() | RT0805BRB07768KL | RES SMD 768K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07768KL.pdf | |
![]() | CMF5514K300BEEK | RES 14.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K300BEEK.pdf | |
![]() | 39533269 | 39533269 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39533269.pdf | |
![]() | NLAS4459DTG | NLAS4459DTG ON TSSOP-16 | NLAS4459DTG.pdf | |
![]() | BN-H | BN-H ORIGINAL SOT89 | BN-H.pdf | |
![]() | P16C509C-1L | P16C509C-1L n/a TSSOP24 | P16C509C-1L.pdf | |
![]() | CMF55T997601% | CMF55T997601% DALE SMD or Through Hole | CMF55T997601%.pdf | |
![]() | 1.5UF10V/A | 1.5UF10V/A KEMET SMD | 1.5UF10V/A.pdf | |
![]() | GRM1885C2A132JA01D | GRM1885C2A132JA01D murata SMD or Through Hole | GRM1885C2A132JA01D.pdf | |
![]() | R316780 | R316780 RAD SMD or Through Hole | R316780.pdf | |
![]() | OKR-T/10-W12-C | OKR-T/10-W12-C C&DTechnologies SMD or Through Hole | OKR-T/10-W12-C.pdf |