창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P6N2HT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 6.2nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P6N2HT000 | |
관련 링크 | MLG0603P6, MLG0603P6N2HT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
PE-53806SNL | 39µH Unshielded Toroidal Inductor 340mA 800 mOhm Nonstandard | PE-53806SNL.pdf | ||
ECJ3VB1C104M | ECJ3VB1C104M PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ3VB1C104M.pdf | ||
D649S800T | D649S800T EUPEC Module | D649S800T.pdf | ||
BS62LV2003STI-70 | BS62LV2003STI-70 BSI TSOP-8 | BS62LV2003STI-70.pdf | ||
SRM2264M-12 | SRM2264M-12 SMS SMD or Through Hole | SRM2264M-12.pdf | ||
MA560-3 01 | MA560-3 01 ANATEL Modem | MA560-3 01.pdf | ||
215NDA7AKA11FG (CHIPSET) | 215NDA7AKA11FG (CHIPSET) ATi BGA | 215NDA7AKA11FG (CHIPSET).pdf | ||
1UF/400V 6.3*11 | 1UF/400V 6.3*11 Cheng SMD or Through Hole | 1UF/400V 6.3*11.pdf | ||
LFL212G17TC1A177 | LFL212G17TC1A177 MURATA 2G17-0805 6P 2P | LFL212G17TC1A177.pdf | ||
JCB321611A-601/2 | JCB321611A-601/2 ORIGINAL SMD or Through Hole | JCB321611A-601/2.pdf | ||
PM5364-BI | PM5364-BI PMC BGA | PM5364-BI.pdf | ||
BCM7402ZKP1G | BCM7402ZKP1G BROADCOM BGA | BCM7402ZKP1G.pdf |