창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P5N1JT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 5.1nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 350mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P5N1JT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603P5, MLG0603P5N1JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]()  | MAL203026109E3 | 10µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 22.3 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | MAL203026109E3.pdf | |
![]()  | DSC1033CI1-014.7456T | 14.7456MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-014.7456T.pdf | |
![]()  | RCS0805953RFKEA | RES SMD 953 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805953RFKEA.pdf | |
![]()  | S42M048S98 | S42M048S98 T SMD or Through Hole | S42M048S98.pdf | |
![]()  | RJHS5381 | RJHS5381 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJHS5381.pdf | |
![]()  | AGLN125V2-VQG100 | AGLN125V2-VQG100 MicrosemiSoC 100-TQFP | AGLN125V2-VQG100.pdf | |
![]()  | 2010 5% 0.022R | 2010 5% 0.022R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 0.022R.pdf | |
![]()  | TLP531AV | TLP531AV TOSHIBA DIP-8 | TLP531AV.pdf | |
![]()  | AIC812-31CU | AIC812-31CU AIC- SOT-143 | AIC812-31CU.pdf | |
![]()  | AT804P06 | AT804P06 ASI Module | AT804P06.pdf |