창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P51NHTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 51nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 100mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 300MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.4GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 300MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P51NHTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P5, MLG0603P51NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D431MXAAT | 430pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D431MXAAT.pdf | |
![]() | 1.5KE16AHE3/73 | TVS DIODE 13.6VWM 22.5VC 1.5KE | 1.5KE16AHE3/73.pdf | |
![]() | LC4128ZE-7MN144I | LC4128ZE-7MN144I LATTICE SMD or Through Hole | LC4128ZE-7MN144I.pdf | |
![]() | 2N5032 | 2N5032 ORIGINAL CAN | 2N5032.pdf | |
![]() | MA3039-L(TX) | MA3039-L(TX) PANASONIC SMD or Through Hole | MA3039-L(TX).pdf | |
![]() | L270212 | L270212 Rockwell SOP | L270212.pdf | |
![]() | STS7DHNH3LL | STS7DHNH3LL ST SOP | STS7DHNH3LL.pdf | |
![]() | 891WP | 891WP ORIGINAL DIP-SOP | 891WP.pdf | |
![]() | ATT-290M-03-HEX | ATT-290M-03-HEX MIDWEST SMA | ATT-290M-03-HEX.pdf | |
![]() | K9F2808U0CPCB0 | K9F2808U0CPCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808U0CPCB0.pdf | |
![]() | CP2145MM | CP2145MM Chiphome MSOP-8 | CP2145MM.pdf | |
![]() | SN65MLVD048RGZTG4 | SN65MLVD048RGZTG4 TI/BB VQFN48 | SN65MLVD048RGZTG4.pdf |