창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P4N2ST000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 4.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 350mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-9387-2 MLG0603P4N2S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P4N2ST000 | |
| 관련 링크 | MLG0603P4, MLG0603P4N2ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K393K20X7RL5TH5 | 0.039µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K393K20X7RL5TH5.pdf | |
![]() | 744784168A | 68nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 2.1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | 744784168A.pdf | |
![]() | GRM31CR61C226KE15B | GRM31CR61C226KE15B muRata SMD or Through Hole | GRM31CR61C226KE15B.pdf | |
![]() | D431000ACZ70LL | D431000ACZ70LL ORIGINAL DIP32 | D431000ACZ70LL.pdf | |
![]() | 29793371 | 29793371 TI DIP8 | 29793371.pdf | |
![]() | CLM6121M | CLM6121M CALOGIC SOP8 | CLM6121M.pdf | |
![]() | 05P18CPBW-DJ74 | 05P18CPBW-DJ74 MOT SMD or Through Hole | 05P18CPBW-DJ74.pdf | |
![]() | BC808-5C | BC808-5C PH SOT-23 | BC808-5C.pdf | |
![]() | REG101NA-2.5 NOPB | REG101NA-2.5 NOPB TI SOT153 | REG101NA-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | LRMS-1WJ | LRMS-1WJ MINI SMD or Through Hole | LRMS-1WJ.pdf | |
![]() | 7820A258 SLAFK | 7820A258 SLAFK NVIDIA CPU | 7820A258 SLAFK.pdf |