창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P4N2BTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 4.2nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 350mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P4N2BTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P4, MLG0603P4N2BTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E8R5WDAEL | 8.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E8R5WDAEL.pdf | |
![]() | K681J15C0GK5UH5 | 680pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681J15C0GK5UH5.pdf | |
![]() | SIT3809AC-C2-25EE-148.500000Y | OSC XO 2.5V 148.5MHZ OE | SIT3809AC-C2-25EE-148.500000Y.pdf | |
![]() | CZTA14TR13 | CZTA14TR13 CENTRAL SOT-223 | CZTA14TR13.pdf | |
![]() | 88917-201LF | 88917-201LF FCI SMD or Through Hole | 88917-201LF.pdf | |
![]() | PI74ALVTC16245CX | PI74ALVTC16245CX PERICOM SSOP | PI74ALVTC16245CX.pdf | |
![]() | 617002 | 617002 EOVS na | 617002.pdf | |
![]() | 3X3-50K | 3X3-50K Panasonic SMD | 3X3-50K.pdf | |
![]() | MLP0603-601 | MLP0603-601 FER SMD or Through Hole | MLP0603-601.pdf | |
![]() | 2PC1815-GR | 2PC1815-GR NXP SMD or Through Hole | 2PC1815-GR.pdf | |
![]() | CSA309-53.125MABJ | CSA309-53.125MABJ Citizen SMD or Through Hole | CSA309-53.125MABJ.pdf | |
![]() | TW92210FGGVR | TW92210FGGVR INTERSIL BGA | TW92210FGGVR.pdf |