창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P3N8BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.8nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 400mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P3N8BT000 | |
관련 링크 | MLG0603P3, MLG0603P3N8BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
0218.200MXEP | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 0218.200MXEP.pdf | ||
TNPU0805118RAZEN00 | RES SMD 118 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805118RAZEN00.pdf | ||
Y08500R10000G4R | RES SMD 0.1OHM 2% 1/2W 2516 WIDE | Y08500R10000G4R.pdf | ||
HSD1609-C | HSD1609-C HSMC TO-126 | HSD1609-C.pdf | ||
ELJRE22NJFA | ELJRE22NJFA PANASONIC O603 | ELJRE22NJFA.pdf | ||
QMPI15119558 | QMPI15119558 TMS SOIC | QMPI15119558.pdf | ||
HV9903 | HV9903 ORIGINAL SOP | HV9903.pdf | ||
EL18331CS | EL18331CS EL SOP8 | EL18331CS.pdf | ||
UPD6456GS-618-E | UPD6456GS-618-E NEC SOP16 | UPD6456GS-618-E.pdf | ||
MAAN014 | MAAN014 ORIGINAL 8P | MAAN014.pdf | ||
EHP-AX08LS/LM01H-P01/3238/K2K3 | EHP-AX08LS/LM01H-P01/3238/K2K3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EHP-AX08LS/LM01H-P01/3238/K2K3.pdf | ||
54HCT240FK | 54HCT240FK ORIGINAL SMD or Through Hole | 54HCT240FK.pdf |