창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P3N7ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.7nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 400mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-9383-2 MLG0603P3N7S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P3N7ST000 | |
관련 링크 | MLG0603P3, MLG0603P3N7ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
FG18C0G2A271JNT06 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G2A271JNT06.pdf | ||
AQ12EM0R5BATME | 0.50pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM0R5BATME.pdf | ||
ERJ-S02F2803X | RES SMD 280K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F2803X.pdf | ||
100MXG2200M30X30 | 100MXG2200M30X30 RUBYCON DIP | 100MXG2200M30X30.pdf | ||
AS4408 | AS4408 Asemi SMD or Through Hole | AS4408.pdf | ||
TC55NEM208AFPN55 | TC55NEM208AFPN55 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55NEM208AFPN55.pdf | ||
D2493A | D2493A SK TO3P | D2493A.pdf | ||
LM2202MX | LM2202MX NS SOP20 | LM2202MX.pdf | ||
9C25121W1002JLPF5 | 9C25121W1002JLPF5 YAGEO SMD | 9C25121W1002JLPF5.pdf | ||
CM2830AKIM90 | CM2830AKIM90 CHAMPION SOT89 | CM2830AKIM90.pdf | ||
ZB6PD1-1900 | ZB6PD1-1900 Mini SMD or Through Hole | ZB6PD1-1900.pdf |