창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P3N7BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.7nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 400mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P3N7BT000 | |
관련 링크 | MLG0603P3, MLG0603P3N7BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
5032 16.000MHZ | 5032 16.000MHZ KDS SMD or Through Hole | 5032 16.000MHZ.pdf | ||
K6R4008C10-UI10 | K6R4008C10-UI10 SAMSUNG TSOP | K6R4008C10-UI10.pdf | ||
ERONE D1 | ERONE D1 ST SOP-20 | ERONE D1.pdf | ||
IFCB0402ER12NG | IFCB0402ER12NG VishayDale SMD | IFCB0402ER12NG.pdf | ||
1018641-001 | 1018641-001 HUGHES QFP | 1018641-001.pdf | ||
SW2.6 ALG01.8 | SW2.6 ALG01.8 MOT SOP28 | SW2.6 ALG01.8.pdf | ||
ECJ2FB1E475 | ECJ2FB1E475 PANASONI SMD or Through Hole | ECJ2FB1E475.pdf | ||
CL10C431JB8NNN | CL10C431JB8NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C431JB8NNN.pdf | ||
B143EV | B143EV ROHM ATV | B143EV.pdf | ||
FPI0502F-120M | FPI0502F-120M TAI-TECH SMD | FPI0502F-120M.pdf | ||
5962R8856502VCA | 5962R8856502VCA AD CDIP | 5962R8856502VCA.pdf | ||
EG39006.3H1325 | EG39006.3H1325 JACKCON SMD or Through Hole | EG39006.3H1325.pdf |