창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P3N1BTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.1nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 7.5GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P3N1BTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P3, MLG0603P3N1BTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
744912122 | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 3A 4.2 mOhm Max Nonstandard | 744912122.pdf | ||
IDT72V293L7-5P | IDT72V293L7-5P IDT QFP | IDT72V293L7-5P.pdf | ||
547220307+ | 547220307+ MOLEX SMD or Through Hole | 547220307+.pdf | ||
TMP86PM46NG | TMP86PM46NG TOSHIBA SDIP42 | TMP86PM46NG.pdf | ||
WD50C60PG | WD50C60PG WD DIP | WD50C60PG.pdf | ||
SMCJLCE54A-E3 | SMCJLCE54A-E3 Microsemi DO-214AB | SMCJLCE54A-E3.pdf | ||
GT-012 | GT-012 NEWBRAND SMD or Through Hole | GT-012.pdf | ||
BU4066BDF | BU4066BDF ROHM- SOP14 | BU4066BDF.pdf | ||
MG500Q2YS9 | MG500Q2YS9 TOSHIBA MODULE | MG500Q2YS9.pdf | ||
ST72T744J9B1 | ST72T744J9B1 ST DIP | ST72T744J9B1.pdf | ||
SB330J | SB330J YAGEO SIP-8 | SB330J.pdf |