창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P33NHTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 33nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 130mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 300MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.8GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 300MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P33NHTD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603P3, MLG0603P33NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B57237S479M51 | ICL 4.7 OHM 20% 5.1A 15MM | B57237S479M51.pdf | |
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![]() | CRCW08054M70JNEA | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08054M70JNEA.pdf | |
![]() | T491D686K02 | T491D686K02 ORIGINAL SMD or Through Hole | T491D686K02.pdf | |
![]() | PRN10016N | PRN10016N CMD SOP16 | PRN10016N.pdf | |
![]() | ECJ0EG1H050D | ECJ0EG1H050D panasonic SMD or Through Hole | ECJ0EG1H050D.pdf | |
![]() | 14.31818 MHZ | 14.31818 MHZ ORIGINAL SG615-4P | 14.31818 MHZ.pdf | |
![]() | ABSM2-6.000MHZ-4-T | ABSM2-6.000MHZ-4-T Abracon SMD or Through Hole | ABSM2-6.000MHZ-4-T.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ64GP802-H/MM | dsPIC33FJ64GP802-H/MM MICROCHIP QFN28 | dsPIC33FJ64GP802-H/MM.pdf | |
![]() | SME250VB47M | SME250VB47M NIPPON SMD or Through Hole | SME250VB47M.pdf |