창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P33NHT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 33nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 130mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 300MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 300MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P33NHT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603P3, MLG0603P33NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DS25MB100TSQ/NOPB | DS25MB100TSQ/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS25MB100TSQ/NOPB.pdf | |
![]() | NA555D. | NA555D. TI SOP-8 | NA555D..pdf | |
![]() | YSS222 | YSS222 YAMAHA DIP16 | YSS222.pdf | |
![]() | SE070NLF12 | SE070NLF12 Sanken Error | SE070NLF12.pdf | |
![]() | SC1117CST-3.3TR TEL:82766440 | SC1117CST-3.3TR TEL:82766440 SEMTECH SOT-223 | SC1117CST-3.3TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | NRLM331M200V20X35F | NRLM331M200V20X35F NICCOMP DIP | NRLM331M200V20X35F.pdf | |
![]() | exb34v222jv | exb34v222jv ORIGINAL SMD or Through Hole | exb34v222jv.pdf | |
![]() | O5799 | O5799 DELCO SOP | O5799.pdf | |
![]() | 399100104 | 399100104 ML SMD or Through Hole | 399100104.pdf | |
![]() | TLV3012AIDBVT TEL:82766440 | TLV3012AIDBVT TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV3012AIDBVT TEL:82766440.pdf | |
![]() | AT4021GG | AT4021GG NKKSwitches SMD or Through Hole | AT4021GG.pdf |