창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P30NHT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 30nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 130mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P30NHT000 | |
관련 링크 | MLG0603P3, MLG0603P30NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TNPW25123K92BETG | RES SMD 3.92K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K92BETG.pdf | |
![]() | MY2-J-24V | MY2-J-24V OMRON DIP | MY2-J-24V.pdf | |
![]() | SMBJ78-E3/52 | SMBJ78-E3/52 VISHAY SMB | SMBJ78-E3/52.pdf | |
![]() | M306NAFPTFP | M306NAFPTFP MITSUBIS QFP | M306NAFPTFP.pdf | |
![]() | ADM6315-31D3ART | ADM6315-31D3ART AD SOT143M | ADM6315-31D3ART.pdf | |
![]() | FT-050 | FT-050 FINE-TECH SMD or Through Hole | FT-050.pdf | |
![]() | HL1-P-DC24V-S-F-H38 | HL1-P-DC24V-S-F-H38 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL1-P-DC24V-S-F-H38.pdf | |
![]() | G40N120D * | G40N120D * FCS TO-3PL | G40N120D *.pdf | |
![]() | I021TK02-3 | I021TK02-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | I021TK02-3.pdf | |
![]() | SAB82538H-10-V2.2 | SAB82538H-10-V2.2 SIE QFP160 | SAB82538H-10-V2.2.pdf | |
![]() | MPAS1005D | MPAS1005D pancon SMD or Through Hole | MPAS1005D.pdf | |
![]() | R3133Q18EC-TR-FE | R3133Q18EC-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R3133Q18EC-TR-FE.pdf |