창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P2N7ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2.7nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 500mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 7.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7812-2 MLG0603P2N7C MLG0603P2N7S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P2N7ST000 | |
관련 링크 | MLG0603P2, MLG0603P2N7ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
MKP385391085JF02W0 | 0.091µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP385391085JF02W0.pdf | ||
CL-160A | ICL 5 OHM 25% 2.8A 13.97MM | CL-160A.pdf | ||
TQ2SS-L2-1.5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L2-1.5V-Z.pdf | ||
M5241-000005-050PG | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | M5241-000005-050PG.pdf | ||
T496C106K010AT | T496C106K010AT KEMET SMD | T496C106K010AT.pdf | ||
CXA1875AP | CXA1875AP SONY DIP | CXA1875AP.pdf | ||
19-12-008-0429 | 19-12-008-0429 HARTING SMD or Through Hole | 19-12-008-0429.pdf | ||
BYD143 | BYD143 INFINEON SMD or Through Hole | BYD143.pdf | ||
DG509ACWG | DG509ACWG MAXIM SMD | DG509ACWG.pdf | ||
PM-8200 | PM-8200 HOLE SMD or Through Hole | PM-8200.pdf | ||
RPD-75B | RPD-75B MW SMD or Through Hole | RPD-75B.pdf |