창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P2N6CTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 2.6nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7.5GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P2N6CTD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603P2, MLG0603P2N6CTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R0CXBAC | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0CXBAC.pdf | |
![]() | 170M3922 | FUSE 1000V | 170M3922.pdf | |
| SR-5-1.25A-AP | FUSE BRD MNT 1.25A 250VAC RADIAL | SR-5-1.25A-AP.pdf | ||
![]() | LAA126 | LAA126 CLARE DIPSOP | LAA126.pdf | |
![]() | L39W/U/L3902-54 | L39W/U/L3902-54 ROCKWELL 95 97 98 | L39W/U/L3902-54.pdf | |
![]() | ST10R167-Q3/B0-P042391 | ST10R167-Q3/B0-P042391 ST QFP | ST10R167-Q3/B0-P042391.pdf | |
![]() | ADC10H034CIN | ADC10H034CIN NS DIP 24 | ADC10H034CIN.pdf | |
![]() | M63P | M63P ORIGINAL SMD or Through Hole | M63P.pdf | |
![]() | LEWW-LC520-WIBIN.R-WD | LEWW-LC520-WIBIN.R-WD DIGITAL SMD or Through Hole | LEWW-LC520-WIBIN.R-WD.pdf | |
![]() | LM344MX | LM344MX NATSEMI SMD or Through Hole | LM344MX.pdf | |
![]() | GMZ30D | GMZ30D PANJIT SOD-80 | GMZ30D.pdf |