창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P2N3CTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2.3nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 600mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 7.5GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P2N3CTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P2, MLG0603P2N3CTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MPLAD6.5KP75A | TVS DIODE 75VWM 121VC PLAD | MPLAD6.5KP75A.pdf | |
![]() | Y16241K60000T0R | RES SMD 1.6K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16241K60000T0R.pdf | |
![]() | CX06835-45 | CX06835-45 CONEXANT TQFP176 | CX06835-45.pdf | |
![]() | HD614042F | HD614042F HITACHI QFP | HD614042F.pdf | |
![]() | STC9492C | STC9492C EPSON DIP28 | STC9492C.pdf | |
![]() | 7B120-930/100-O/O | 7B120-930/100-O/O K&L SMD or Through Hole | 7B120-930/100-O/O.pdf | |
![]() | IRF2807ZSTRRPBF | IRF2807ZSTRRPBF IR D2-PAK | IRF2807ZSTRRPBF.pdf | |
![]() | XF2B-2745-1031A | XF2B-2745-1031A OMRON SMD or Through Hole | XF2B-2745-1031A.pdf | |
![]() | 74LVH16244ADG-T | 74LVH16244ADG-T PHI TSSOP | 74LVH16244ADG-T.pdf | |
![]() | TF3020V-A172Y10R0-01 | TF3020V-A172Y10R0-01 TDK DIP | TF3020V-A172Y10R0-01.pdf | |
![]() | HSJ0922-01-1160 | HSJ0922-01-1160 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0922-01-1160.pdf | |
![]() | 50MXG10000M30X40 | 50MXG10000M30X40 Rubycon DIP-2 | 50MXG10000M30X40.pdf |