창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P2N2CTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 2.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7.5GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-173975-2 MLG0603P2N2CTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P2N2CTD25 | |
| 관련 링크 | MLG0603P2, MLG0603P2N2CTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-3.579545MAAE-T | 3.579545MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-3.579545MAAE-T.pdf | |
![]() | PHP00603E83R5BBT1 | RES SMD 83.5 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E83R5BBT1.pdf | |
![]() | L7809CV/LSY | L7809CV/LSY ST TO-220-3V | L7809CV/LSY.pdf | |
![]() | L6741TR-9/ | L6741TR-9/ STM SOP8 | L6741TR-9/.pdf | |
![]() | TLC555/BPA | TLC555/BPA TI CDIP8 | TLC555/BPA.pdf | |
![]() | MP6401DGT-18BD3 | MP6401DGT-18BD3 MPS QFN6 | MP6401DGT-18BD3.pdf | |
![]() | 31F2066/PHL | 31F2066/PHL ORIGINAL SMD or Through Hole | 31F2066/PHL.pdf | |
![]() | TL2012-4R7 | TL2012-4R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | TL2012-4R7.pdf | |
![]() | PCM1850PJ | PCM1850PJ BB TQFP32 | PCM1850PJ.pdf | |
![]() | LT1300 | LT1300 LT SMD or Through Hole | LT1300.pdf | |
![]() | XC3S2000FGG676EGQ | XC3S2000FGG676EGQ XLINX BGA | XC3S2000FGG676EGQ.pdf |