창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P2N1ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2.1nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 600mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-9373-2 MLG0603P2N1S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P2N1ST000 | |
관련 링크 | MLG0603P2, MLG0603P2N1ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | K391K15C0GF5UH5 | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K391K15C0GF5UH5.pdf | |
![]() | BFC2373GF273MD | 0.027µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC2373GF273MD.pdf | |
![]() | 2036-07-C3 | GDT 75V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-07-C3.pdf | |
![]() | S302DP05F23AD | S302DP05F23AD AMOTECH SMD or Through Hole | S302DP05F23AD.pdf | |
![]() | WR-80P-VF-N1 | WR-80P-VF-N1 JAE/WSI SMD or Through Hole | WR-80P-VF-N1.pdf | |
![]() | WKUBi015-011 | WKUBi015-011 JTCONN SMD or Through Hole | WKUBi015-011.pdf | |
![]() | 208017 | 208017 TI TSOP | 208017.pdf | |
![]() | BQ2904 | BQ2904 BQ SOP8 | BQ2904.pdf | |
![]() | SFW20R-1STEI | SFW20R-1STEI FCI SMD or Through Hole | SFW20R-1STEI.pdf | |
![]() | BSR18A NOPB | BSR18A NOPB NXP SOT23 | BSR18A NOPB.pdf | |
![]() | 551-1207F | 551-1207F DLT SMD or Through Hole | 551-1207F.pdf | |
![]() | FX11LB-92P-SV | FX11LB-92P-SV Hirose SMD | FX11LB-92P-SV.pdf |