창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P2N1CTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2.1nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 600mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 8GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P2N1CTD25 | |
관련 링크 | MLG0603P2, MLG0603P2N1CTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | B78148S1473K9 | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 1.1 Ohm Max Radial | B78148S1473K9.pdf | |
![]() | NL2-SP 3M | SENSR TOUCH MOD 1 IN PLUNG W/ANT | NL2-SP 3M.pdf | |
![]() | LMX2306-SOP | LMX2306-SOP NS SMD | LMX2306-SOP.pdf | |
![]() | XTL571100-G47-212 | XTL571100-G47-212 SIWARD SMD or Through Hole | XTL571100-G47-212.pdf | |
![]() | ER1G-T | ER1G-T PANJIT 1812 | ER1G-T.pdf | |
![]() | M5M21C67 | M5M21C67 MIT DIP | M5M21C67.pdf | |
![]() | 2SD1802-TL | 2SD1802-TL SANYO TO-252 | 2SD1802-TL.pdf | |
![]() | BC847BLP4 | BC847BLP4 ZETEXDIODES X2-DFN1006-3 | BC847BLP4.pdf | |
![]() | MAX708SCSA-T | MAX708SCSA-T MAXIM SOP8 | MAX708SCSA-T.pdf | |
![]() | 30F4011 | 30F4011 MIC QFP | 30F4011.pdf | |
![]() | CEG231G95DCB000 | CEG231G95DCB000 MURATA SMD or Through Hole | CEG231G95DCB000.pdf |