창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P2N1BT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 2.1nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P2N1BT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603P2, MLG0603P2N1BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ST138 | ST138 NXGD 9.6X5.2X10 | ST138.pdf | |
![]() | D2W-3D | D2W-3D OMRON SMD or Through Hole | D2W-3D.pdf | |
![]() | S7157 | S7157 INTEL CDIP | S7157.pdf | |
![]() | HZ9C-1TA-N-E-Q | HZ9C-1TA-N-E-Q RENESAS TRS | HZ9C-1TA-N-E-Q.pdf | |
![]() | 16MH7 100MT1 6.3X7N | 16MH7 100MT1 6.3X7N RUBYCON SMD or Through Hole | 16MH7 100MT1 6.3X7N.pdf | |
![]() | SL102778 | SL102778 SILICOM DIP | SL102778.pdf | |
![]() | S8745-01 | S8745-01 HAMAMATSU TO5 TO8 | S8745-01.pdf | |
![]() | MC324ZAP | MC324ZAP MOTOROLASEMICONDUCTORPRODUCT MOT | MC324ZAP.pdf | |
![]() | CA-101DS2FS | CA-101DS2FS ORIGINAL SMD or Through Hole | CA-101DS2FS.pdf | |
![]() | SN74LVTT245PW | SN74LVTT245PW TI TSSOP20 | SN74LVTT245PW.pdf | |
![]() | TC55V1664BFT12 | TC55V1664BFT12 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V1664BFT12.pdf | |
![]() | BU4237G | BU4237G ROHM SMD or Through Hole | BU4237G.pdf |