창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P2N0ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603P Series | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 600mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 8.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7809-2 MLG0603P2N0C MLG0603P2N0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P2N0ST000 | |
관련 링크 | MLG0603P2, MLG0603P2N0ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
AR0805FR-0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0730R1L.pdf | ||
MAX2247EBC+ | MAX2247EBC+ MAX SMD or Through Hole | MAX2247EBC+.pdf | ||
1206N3R3B500LG | 1206N3R3B500LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N3R3B500LG.pdf | ||
PS8101N-A | PS8101N-A NEC SOIC-5 | PS8101N-A.pdf | ||
S2Y94 | S2Y94 TOS TO-263 | S2Y94.pdf | ||
FCA20N60N | FCA20N60N FAIRCHILD TO-3P | FCA20N60N.pdf | ||
5962R9664102VXC | 5962R9664102VXC INTERSIL FlatPack | 5962R9664102VXC.pdf | ||
BZX79-C11.133 | BZX79-C11.133 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX79-C11.133.pdf | ||
TLV3401CDVR | TLV3401CDVR TI SOT23 | TLV3401CDVR.pdf | ||
MX34024NF1 | MX34024NF1 JAE SMD | MX34024NF1.pdf |