창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P20NHT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 20nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P20NHT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603P2, MLG0603P20NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-38H18EB | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 51mA Enable/Disable | SIT9002AI-38H18EB.pdf | |
| CP788X-2N5087-CT | TRANS PNP LNA CHIP FORM | CP788X-2N5087-CT.pdf | ||
![]() | PTN1206E2640BST1 | RES SMD 264 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2640BST1.pdf | |
![]() | 17-21/B6C-BQ2R2M | 17-21/B6C-BQ2R2M EVERLIGHT SMD or Through Hole | 17-21/B6C-BQ2R2M.pdf | |
![]() | LTL94-21SGVYC/TR10 | LTL94-21SGVYC/TR10 ORIGINAL 1210 | LTL94-21SGVYC/TR10.pdf | |
![]() | TPSF107M016S0150 | TPSF107M016S0150 AVX SMD or Through Hole | TPSF107M016S0150.pdf | |
![]() | MB654837UPF-G-BND | MB654837UPF-G-BND FIJU QFP | MB654837UPF-G-BND.pdf | |
![]() | XP106AB | XP106AB NS DIP16 | XP106AB.pdf | |
![]() | DSP15VF | DSP15VF PAN BOX | DSP15VF.pdf | |
![]() | 303020602 | 303020602 ORIGINAL SMD or Through Hole | 303020602.pdf | |
![]() | LC5512B-75F256C | LC5512B-75F256C ORIGINAL SMD or Through Hole | LC5512B-75F256C.pdf |