창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P1N6CT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.6nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-172429-2 MLG0603P1N6CT000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P1N6CT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603P1, MLG0603P1N6CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385216125JCM2B0 | 1600pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385216125JCM2B0.pdf | |
![]() | GD03L0405-1 | GD03L0405-1 DANAM SMD or Through Hole | GD03L0405-1.pdf | |
![]() | XC3090PP175BTL | XC3090PP175BTL XILINX PGA | XC3090PP175BTL.pdf | |
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![]() | EFCH248MCQM1 | EFCH248MCQM1 ORIGINAL SMD | EFCH248MCQM1.pdf | |
![]() | HEATEVM | HEATEVM ORIGINAL SMD or Through Hole | HEATEVM.pdf | |
![]() | MBM29LV160B-12PFTN-X-FK | MBM29LV160B-12PFTN-X-FK FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29LV160B-12PFTN-X-FK.pdf | |
![]() | 2R5TPD1000M/POSCAP | 2R5TPD1000M/POSCAP SANYO SMD or Through Hole | 2R5TPD1000M/POSCAP.pdf | |
![]() | PPC860PCZP66EO | PPC860PCZP66EO MOT BGA | PPC860PCZP66EO.pdf |